威克士推出帶磁吸風(fēng)扇的新款 RX 7900 和 RX 7800 顯卡

AMD 是否會放棄 RDNA 4 架構(gòu)的高端顯卡市場，一直有傳言。而今，威克士（XFX）發(fā)布了一款采用磁吸風(fēng)扇的高端 Radeon 顯卡改進版，似乎坐實了這一傳言。正當(dāng)該系列顯卡準備退出舞臺之際，威克士推出了兩款改進散熱的升級版顯卡，此次發(fā)布確認了上周有關(guān)威克士即將推出帶磁吸風(fēng)扇的顯卡的傳言。

威克士推出帶磁吸風(fēng)扇的新款 RX 7900 和 RX 7800 顯卡

旗艦級 Radeon RX 7900 XTX 的強勢回歸為顯卡市場注入了興奮劑，它采用四插槽設(shè)計以及名為“Mercury Magnetic Air”的精心設(shè)計的散熱機制。這些改進版顯卡采用了多種散熱升級功能，首先是改用導(dǎo)熱墊取代傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏，從而提高散熱效率。顯卡還擁有覆蓋整個卡身的 216 個超薄鰭片，以及前面提到的易于彈出外殼的磁吸風(fēng)扇。雖然我們之前質(zhì)疑磁吸風(fēng)扇的必要性，但可拆卸的設(shè)計無疑使通過壓縮空氣清潔風(fēng)扇和散熱器下方變得更加容易，考慮到散熱器下方的鰭片數(shù)量，這種設(shè)計確實實用。

威克士推出帶磁吸風(fēng)扇的新款 RX 7900 和 RX 7800 顯卡

威克士提供了一款全黑色配紅色裝飾的 RX 7900 XTX Mercury Magnetic Air 顯卡，以及一款黑色和一款白色的 RX 7800 XT 顯卡。

威克士推出帶磁吸風(fēng)扇的新款 RX 7900 和 RX 7800 顯卡

雖然顯卡制造商刷新現(xiàn)有顯卡并升級其散熱方案并不罕見，但此次發(fā)布的時機尤為奇怪。AMD 已經(jīng)發(fā)布了 Ryzen 9000 系列 Zen 5 CPU，預(yù)計它也將很快開始討論下一代 RDNA 4 架構(gòu)的顯卡，因為它們預(yù)計將在 2024 年發(fā)布。回想一下，AMD 在 2022 年發(fā)布了 RDNA 3 架構(gòu)顯卡，部分型號延續(xù)到了 2023 年，因此預(yù)計 AMD 將繼續(xù)保持兩年更新一次架構(gòu)的節(jié)奏。

威克士推出帶磁吸風(fēng)扇的新款 RX 7900 和 RX 7800 顯卡

然而，如果高端 RDNA 4 架構(gòu)的顯卡即將問世，那么此次發(fā)布就完全沒有意義了。即將發(fā)布的下一代顯卡預(yù)計僅為中高端到中端定位，因此現(xiàn)有的 RX 7900 XTX 可能仍將保持旗艦 Radeon 游戲顯卡的地位，而威克士的 Mercury 版本則可能是所有版本中最具野心的型號。