近日，聯(lián)想moto宣布：“聯(lián)想motoAI手機(jī) 讓影像，從此擁有思考 有AI影像的手機(jī)，更Pro！聯(lián)想moto X70 Air Pro AI手機(jī) 即將發(fā)布 敬請(qǐng)期待！”

就此來(lái)看，聯(lián)想moto將在接下來(lái)帶來(lái)一款moto X70 Air Pro AI 手機(jī)。

結(jié)合預(yù)熱海報(bào)來(lái)看，這款新機(jī)預(yù)計(jì)將配備三顆攝像頭，其中一顆有望為潛望長(zhǎng)焦鏡頭。此前的預(yù)熱信息顯示，這款新機(jī)預(yù)計(jì)將搭載天禧個(gè)人超級(jí)智能體，或主打輕薄和 AI 功能。

隨著新品發(fā)布時(shí)間的接近，這款新機(jī)的詳細(xì)規(guī)格信息也出現(xiàn)了曝光。

據(jù)悉，博主@熊貓很禿然的一份爆料顯示，這款moto X70 Air Pro將配備一塊6.78英寸的屏幕，1.5K 分辨率，120Hz刷新率，OLED材質(zhì)，直屏設(shè)計(jì)；機(jī)身厚7mm，重187g，提供白色和綠色兩種配色方案。

核心搭載驍龍 8 Gen5 處理器，內(nèi)置5100mAh電池，支持90W有線充電。

影像部分，前置5000萬(wàn)像素自拍鏡頭，后置50Mp+50Mp+50Mp（3x）鏡頭組合。

參考來(lái)看，聯(lián)想moto在去年 10 月發(fā)布了聯(lián)想 moto X70 Air。

該機(jī)提供凌灰、韻綠、青巧三種配色，背部覆蓋仿碳纖維紋理,采用航空級(jí)鋁合金薄刃設(shè)計(jì)，整機(jī)厚度僅5.9mm，重量?jī)H159克。在極致輕薄的情況下，還保留了實(shí)體SIM卡槽，支持實(shí)體Nano SIM雙卡雙待。

這款聯(lián)想 moto X70 Air搭載星海刀鋒電池，電池厚度縮減26%的同時(shí)，容量提升至4800mAh，還支持68W有線快充與15W無(wú)線充電。

正面配備6.7英寸OLED直屏，1.5K分辨率（2712×1220），120Hz動(dòng)態(tài)刷新率，支持HDR10+與10bit色深，獲SGS低藍(lán)光認(rèn)證。屏幕與背板均搭載第七代康寧大猩猩GG7i玻璃，防護(hù)等級(jí)達(dá)IP68+IP69。

性能方面，該機(jī)搭載第四代驍龍7處理器，創(chuàng)新采用了3DVC 雙層毛細(xì)結(jié)構(gòu)，從傳統(tǒng)的1個(gè)接觸面，變?yōu)?個(gè)接觸面，實(shí)現(xiàn)了立體包裹式導(dǎo)熱。這種設(shè)計(jì)將散熱效率提升了18%。

影像方面，聯(lián)想 moto X70 Air后置5000萬(wàn)像素主攝+5000萬(wàn)像素超廣角微距鏡頭，前置5000萬(wàn)像素鏡頭，支持Livephoto功能。

其他配置方面，該機(jī)配備雙NFC、雙揚(yáng)聲器、0815 X軸線性馬達(dá)，支持天禧AI與超級(jí)互聯(lián)3.0。支持天禧個(gè)人超級(jí)智能體3.5，支持AI看世界，可以分析課題、菜譜等，還支持AI翻譯和隨心錄等功能。

此外，近日還有消息曝光了一款摩托羅拉 Signature 手機(jī)，其此前被認(rèn)為是 Edge 70 Ultra。

相關(guān)消息顯示，這款手機(jī)已經(jīng)現(xiàn)身了 Geekbench 跑分。跑分列表顯示，其核心搭載了高通驍龍 8 Gen 5芯片，提供 16GB 內(nèi)存。

其他細(xì)節(jié)方面，其將配備一塊 6.7 英寸的OLED屏幕，支持 120Hz 高刷，支持手寫(xiě)筆操作，后置搭載三顆 5000 萬(wàn)像素?cái)z像頭。外觀設(shè)計(jì)有可能會(huì)與moto X70 Air接近，但會(huì)配備更大尺寸的后攝模組。