國內(nèi)車載高速SerDes芯片研發(fā)商仁芯科技10月20日上午官方宣布，其已于近期完成超 1 億元人民幣 A+ 輪融資，截至目前，公司本年度累計融資已達近 3 億元人民幣。本輪融資由老股東德賽西威繼續(xù)加碼，金浦投資等多家投資機構共同參與。

仁芯科技成立于2022年2月，主營業(yè)務為汽車芯片設計，是一家車載芯片研發(fā)商，專注于汽車電子芯片研發(fā)銷售、軟件服務和模組解決方案等。憑借在高速信號鏈設計、低功耗架構及系統(tǒng)級驗證方面的深厚積累，成功推出自研車載 SerDes 芯片系列產(chǎn)品，覆蓋從傳感器到智駕域、從座艙域到顯示屏的全鏈路高速互聯(lián)應用。

仁芯科技R-LinC系列產(chǎn)品采用先進 22nm 車規(guī)工藝，單通道速率可達 16Gbps，具備高帶寬、低時延、強抗干擾及高可靠性等顯著優(yōu)勢。其聚合轉(zhuǎn)發(fā)架構與系統(tǒng)級降本設計，能夠有效減少SerDes芯片使用數(shù)量，助力車企客戶在系統(tǒng)設計上實現(xiàn)功能、性能與成本的更優(yōu)平衡。目前，公司產(chǎn)品已進入多家主流整車廠和一級 Tier1 的量產(chǎn)平臺，展現(xiàn)出穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)與優(yōu)異的市場口碑。

在車載SerDes芯片市場，核心廠商有Analog Devices (Maxim)、Texas Instruments、Inova Semiconductors、Sony Semiconductor和ROHM Semiconductor等，前五大廠商占有全球大約97%的份額。

隨著智能駕駛和智能座艙的普及，車載攝像頭與顯示屏數(shù)量增加，對高速數(shù)據(jù)傳輸芯片的需求顯著增長。QYResearch數(shù)據(jù)顯示，2024年全球車載SerDes芯片市場規(guī)模大約為5.54億美元，預計2031年將達到19.83億美元，2025-2031期間年復合增長率（CAGR）為20.3%。中國是該領域最大的區(qū)域市場，份額約30%。

仁芯科技創(chuàng)始人兼CEO黨偉光具有全球頭部芯片企業(yè)高管背景，長期負責汽車芯片產(chǎn)品規(guī)劃與市場推廣。股東方代表德賽西威方面對仁新科技產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性與可靠性等核心指標表示充分肯定，未來雙方將深化協(xié)同，為智能汽車產(chǎn)業(yè)提供更具競爭力的系統(tǒng)和產(chǎn)品解決方案。作為本輪融資新股東金浦投資則表示，憑借技術積累、融資能力和發(fā)展戰(zhàn)略，仁芯科技將在高速SerDes領域持續(xù)成長，展現(xiàn)更高產(chǎn)業(yè)價值。

本次融資的完成，充分體現(xiàn)了資本市場對仁芯科技產(chǎn)品實力與市場潛力的高度認可，也將為仁芯科技車載 SerDes 芯片的規(guī)模化量產(chǎn)與穩(wěn)定交付注入強勁動力，進一步夯實其在國產(chǎn)車載 SerDes 領域的領先地位。