國內車載高速SerDes芯片研發商仁芯科技10月20日上午官方宣布，其已于近期完成超 1 億元人民幣 A+ 輪融資，截至目前，公司本年度累計融資已達近 3 億元人民幣。本輪融資由老股東德賽西威繼續加碼，金浦投資等多家投資機構共同參與。

仁芯科技成立于2022年2月，主營業務為汽車芯片設計，是一家車載芯片研發商，專注于汽車電子芯片研發銷售、軟件服務和模組解決方案等。憑借在高速信號鏈設計、低功耗架構及系統級驗證方面的深厚積累，成功推出自研車載 SerDes 芯片系列產品，覆蓋從傳感器到智駕域、從座艙域到顯示屏的全鏈路高速互聯應用。

仁芯科技R-LinC系列產品采用先進 22nm 車規工藝，單通道速率可達 16Gbps，具備高帶寬、低時延、強抗干擾及高可靠性等顯著優勢。其聚合轉發架構與系統級降本設計，能夠有效減少SerDes芯片使用數量，助力車企客戶在系統設計上實現功能、性能與成本的更優平衡。目前，公司產品已進入多家主流整車廠和一級 Tier1 的量產平臺，展現出穩定可靠的性能表現與優異的市場口碑。

在車載SerDes芯片市場，核心廠商有Analog Devices (Maxim)、Texas Instruments、Inova Semiconductors、Sony Semiconductor和ROHM Semiconductor等，前五大廠商占有全球大約97%的份額。

隨著智能駕駛和智能座艙的普及，車載攝像頭與顯示屏數量增加，對高速數據傳輸芯片的需求顯著增長。QYResearch數據顯示，2024年全球車載SerDes芯片市場規模大約為5.54億美元，預計2031年將達到19.83億美元，2025-2031期間年復合增長率（CAGR）為20.3%。中國是該領域最大的區域市場，份額約30%。

仁芯科技創始人兼CEO黨偉光具有全球頭部芯片企業高管背景，長期負責汽車芯片產品規劃與市場推廣。股東方代表德賽西威方面對仁新科技產品性能、穩定性與可靠性等核心指標表示充分肯定，未來雙方將深化協同，為智能汽車產業提供更具競爭力的系統和產品解決方案。作為本輪融資新股東金浦投資則表示，憑借技術積累、融資能力和發展戰略，仁芯科技將在高速SerDes領域持續成長，展現更高產業價值。

本次融資的完成，充分體現了資本市場對仁芯科技產品實力與市場潛力的高度認可，也將為仁芯科技車載 SerDes 芯片的規模化量產與穩定交付注入強勁動力，進一步夯實其在國產車載 SerDes 領域的領先地位。